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首页>所有职位>电路工程师/技术员(模拟/数字)>集成电路数字前端设计工程师

武汉高德红外股份有限公司

集成电路数字前端设计工程师

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近期活跃

薪资: ¥15000-30000元/月

要求: 硕士 | 5年 | 语言不限 | 年龄不限

地址: 武汉市(武汉市东湖高新技术开发区光谷大道黄龙山南路6号)导航

人数: 招聘0人

电话: 企业未公开,请通过597直聘投递简历
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公司简介

武汉高德红外股份有限公司位于武汉光谷,注册资本3亿,总资产近50亿,是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。2010年公司作为红外热像行业的领军企业成功在深圳主板上市(股票代码002414)。2010、2011、2012连续三年公司被湖北人力资源协会评选为“中部地区十佳雇主”。同时连续三年被北京大学及智联招聘评为“武汉市最佳雇主”2013年公司全体搬迁到光谷大道新工业园,全新的环境、全新的机遇,高德红外热诚欢迎大家与我们共同发展!简历投递邮箱:hrm@guide-infrared.com(邮件标题请注明应聘职位+姓名)
岗位职责:1、根据Spec和模拟芯片接口要求完成芯片数字部分功能设计及HDL代码实现;
2、芯片数字部分验证工作,包括前端代码验证、物理验证及数模接口的AMS验证;
3、协助后端工作师完成综合和布局线;
4、编写数字实现文档及测试方案等。
任职资格:
1、4年及以上VerilogHDL程序设计经验,熟练掌握同步电路设计,了解异步电路设计;
2、1年及以上芯片设计经验;
3、深刻理解时序约束及综合约束要求,理解芯片的物理实现;
4、熟练使用Modelsim/NCverilog/VCS等数字设计、验证工具;
5、工作认真负责、有较强的上进心、具备良好的团队精神及沟通能力。
其他要求:
1、了解并会使用综合及SAT工具优先;
2、有成功流片经验者优先;
3、有数模混合芯片设计经验者优先。

公司地图

武汉市东湖高新技术开发区光谷大道黄龙山南路6号

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交通路线&生活信息
起点 终点

更新于:2020-02-14
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